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通过颜色测量工具,对线缆颜色进行分析判断,确保线缆插线的位置准确。
检测手机芯片表面脏污、划伤等缺陷。通过选用球积分光源,降低光源工作距离,将脏污、划伤明显区别出来。
检测PCB板焊点漏焊、少焊、连锡等。由于焊点有一定高度,因此采用不同角度组合的AOI光源可以更好地凸显焊锡三维信息。
使用3D相机扫描手机获取图像,采用检测直线工具,将胶路的宽度计算出来,获取的高度信息是指定区域胶路的体积和胶高。视野32mm,速度150mm/s。
产品为光滑镜面,使用8K线阵相机,高均匀线形光源,将光源与镜头对称倾斜,使划痕缺陷和背景形成鲜明的对比。
使用2000万相机获取图像,预处理后获取字符轮廓,用获取的轮廓与标准轮廓进行对比,得到字符的缺陷。视野120mm,检测要求0.1mm。